近日，万通有限公司在电子制造领域发布了一项新的高密度互连（HDI）印刷电路板解决方案，主要面向5G通信设备、可穿戴终端及汽车电子控制系统。该方案通过优化层间介质材料和激光钻孔工艺，将布线密度提升了约30%，同时降低了高频信号传输中的插入损耗。
据万通有限公司技术负责人介绍，新方案的核心改进在于采用改性聚酰亚胺基材，配合半加成法（SAP）制程，使得最小线宽/线距达到30/30微米，并支持最高8阶盲埋孔设计。这对于需要小型化、高集成度的电子模块而言，意味着在相同面积内可布置更多功能线路，有助于终端厂商缩短主板尺寸或增加传感器接口。
在可靠性方面，该PCB通过了1000小时高温高湿偏压测试及热循环冲击测试，适用于对稳定性要求较高的车载雷达和工业控制场景。万通有限公司同时提供了配套的信号完整性仿真报告模板，帮助设计团队在前期评估阻抗匹配和串扰风险，减少反复改板的时间成本。
行业观察人士指出，随着电子设备向高频高速方向演进，HDI板的需求正从消费电子向通信基础设施和汽车电子扩散。万通有限公司此次推出的方案，在材料与制程之间做了折中平衡，既控制了成本增幅，又满足了中高端应用的电气性能要求。对于正在寻找国产化PCB替代方案的硬件团队来说，这类资讯值得纳入供应链评估清单。